昆山SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式介紹

　　根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方法，是低成本組裝和生產(chǎn)的基礎，也是SMT加工、SMT貼片加工工藝設計的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù)，是指根據(jù)電路的要求放置在印刷電路板表面并通過回流焊或波峰焊等焊接工藝進行組裝的，適合表面組裝的芯片結(jié)構(gòu)元件或小型化元件，構(gòu)成具有一定功能的電子零件的組裝技術(shù)。昆山威爾欣光電對于SMT貼片加工技術(shù)的組裝方法總結(jié)如下。

　　一、SMT單面混合組裝方式

　　一種是單面混合裝配，即SMC / SMD和通孔插入式組件(17HC)分布在PCB的不同面上，但焊接表面僅是單面。這種組裝方法使用單面PCB和波峰焊(目前通常使用雙波峰焊)，并且有兩種特定的組裝方法。

　　(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

　　(2)后貼法。另一種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

　　二、SMT雙面混合組裝方式

　　二種是雙面混合組裝。SMC / SMD和THC可以混合并分布在PCB的同一側(cè)。同時，SMC / SMD也可以分布在PCB的兩側(cè)。雙面混合組件采用雙面PCB，雙波峰焊或回流焊。在這種組裝方法中，SMC / SMD或SMC / SMD之間也存在差異。通常，根據(jù)SMC / SMD的類型和PCB的尺寸進行選擇是合理的，采用粘貼方法較多。

　　在這種組裝方法中，SMC / SMD安裝在PCB的一側(cè)或兩側(cè)，并且將難以表面組裝的引線組件插入組裝，因此組裝密度很高。

　　SMT加工的組裝方法和工藝流程主要取決于表面貼裝組件(SMA)的類型，所用組件的類型以及組裝設備的條件。通常，SMA可分為單面混合裝配，雙面混合裝配和全表面裝配三種類型，共有6種裝配方法。不同類型的SMA具有不同的組裝方法，相同類型的SMA也可以具有不同的組裝方法。