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在表面貼裝技術(shù)（SMT）中的快速貼裝過(guò)程中，使SMT紅膠粘劑具有較高的綠色強(qiáng)度來(lái)避免元件移位直到焊接。在焊接過(guò)程中以及焊接后提供具有優(yōu)異性能的SMT粘合劑。
SMT粘合劑用于PCB上的表面貼裝組件，以便在波峰焊接或雙面回流焊期間將組件固定到電路板上。使用粘合劑將表面貼裝器件（SMD）粘合到PCB上，以避免在高速過(guò)程中部件的位移。在完成焊接過(guò)程中，濕粘合劑必須提供足夠的“綠色”強(qiáng)度以將SMD固定到位。此外，粘合劑不得影響電子電路的功能。
SMT粘合劑也用于BGA角焊，以提高BGA和類似芯片級(jí)封裝（CSP）的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性：該材料為組件提供額外的抗沖擊和抗彎曲性。
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